Архив 26-27 марта, 2017 Технические науки МОДЕЛИРОВАНИЕ ЕМКОСТИ В МЕЖУРОВНЕВОЙ СТРУКТУРЕ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
default МОДЕЛИРОВАНИЕ ЕМКОСТИ В МЕЖУРОВНЕВОЙ СТРУКТУРЕ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ Популярные
Владелец Алина Число скачиваний: 475
Черных Александр Георгиевич, Бегунов Павел Сергеевич, Саратокина Виктория Игоревна
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
(Минск, Беларусь)
Аннотация. Цель данной статьи – обоснование методики определения паразитных емкостей в межуровневой структуре межсоединений интегральных микросхем. В статье выделены преимущества моделирования емкостей в программном пакете COMSOL Multiphysics. Также в статье представлены результаты влияния материала межуровневой изоляции на величину паразитной емкости.
Ключевые слова: межсоединения интегральных микросхем, паразитная емкость межуровневой изоляции, многоуровневая металлизация интегральных микросхем.