Главная Архив 26-27 марта, 2017 Технические науки МОДЕЛИРОВАНИЕ ЕМКОСТИ В МЕЖУРОВНЕВОЙ СТРУКТУРЕ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
Back

default МОДЕЛИРОВАНИЕ ЕМКОСТИ В МЕЖУРОВНЕВОЙ СТРУКТУРЕ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ Популярные

Владелец Число скачиваний: 406

Скачать

Черных Александр Георгиевич, Бегунов Павел Сергеевич, Саратокина Виктория Игоревна

Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники

(Минск, Беларусь)

Аннотация. Цель данной статьи – обоснование методики определения паразитных емкостей в межуровневой структуре межсоединений интегральных микросхем. В статье выделены преимущества моделирования емкостей в программном пакете COMSOL Multiphysics. Также в статье представлены результаты влияния материала межуровневой изоляции на величину паразитной емкости.

Ключевые слова: межсоединения интегральных микросхем, паразитная емкость межуровневой изоляции, многоуровневая металлизация интегральных микросхем.